在四五年前，半導(dǎo)體這個(gè)概念似乎離太原還很遙遠(yuǎn)。但現(xiàn)在，半導(dǎo)體已經(jīng)成為太原產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。 在近日落幕的2020中國(guó)（太原）人工智能大會(huì)上，銻化物第四代半導(dǎo)體(山西)研究院項(xiàng)目落戶(hù)太原。這是太原的第二個(gè)第四代半導(dǎo)體項(xiàng)目。上個(gè)月，北京大學(xué)山西碳基薄膜電子研究院剛剛落戶(hù)山西大學(xué)。 第四代半導(dǎo)體是新一代半導(dǎo)體，也是各國(guó)正在攻關(guān)的未來(lái)半導(dǎo)體材料。在第四代半導(dǎo)體中，銻化物半導(dǎo)體占據(jù)核心地位，碳基半導(dǎo)體方面中國(guó)的理論和實(shí)驗(yàn)室研發(fā)都處在世界前列。 目前主流的半導(dǎo)體是第三代半導(dǎo)體材料硅基半導(dǎo)體。經(jīng)過(guò)多次迭代，硅基半導(dǎo)體芯片性能即將達(dá)到物理和技術(shù)的“天花板”。因此，目前世界各主要國(guó)家都在研究第四代半導(dǎo)體。在第四代半導(dǎo)體材料中，銻化物半導(dǎo)體在開(kāi)發(fā)小體積、輕重量、低功耗、低成本器件，及其要求極為苛刻的應(yīng)用方面具有不可替代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。碳基半導(dǎo)體則具有成本低、功耗小、效率高的優(yōu)勢(shì)，更適合在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。 在第三代半導(dǎo)體方面，目前中國(guó)最大、世界第三大碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地已經(jīng)在太原投產(chǎn)。氮化鎵項(xiàng)目也已經(jīng)落地。此外，中北大學(xué)也成立了半導(dǎo)體學(xué)院與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院，并在硅基半導(dǎo)體研究方面取得了成果。 作為半導(dǎo)體材料的下游產(chǎn)業(yè)，一批光電、芯片企業(yè)也紛紛落戶(hù)太原。圍繞半導(dǎo)體材料，一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)集群正在形成。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是山西省和太原市重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。在太原，處在產(chǎn)業(yè)化階段的碳化硅項(xiàng)目已經(jīng)投產(chǎn)，處在研發(fā)階段的銻化物半導(dǎo)體和碳基半導(dǎo)體項(xiàng)目紛紛落地。立足當(dāng)下，放眼未來(lái)，是太原在半導(dǎo)體領(lǐng)域的真實(shí)寫(xiě)照。
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