近幾年,中國科技企業(yè)在芯片領域遭遇了比較嚴重的“卡脖”危機,但其實在七八十年代,中國在芯片領域就已經(jīng)受制于人了。龍芯總設計師胡偉武曾經(jīng)用“種地”的故事描述過中國芯片的發(fā)展,非常形象。
他說,我們現(xiàn)在種了兩塊地,但是地主來自西方,中國需要交租金才能種地。支付租金就是獲得授權,租金交完后還能少賺一點。但現(xiàn)在西方的地主動不動就用不續(xù)租了來談條件,這就讓人很頭疼了。所以只有自己開荒種地,才能不再受制于人。
從胡偉武院士的導師甚至更久遠,好幾代科學家都期待著,能夠在芯片領域不再受制于人。正所謂,“打得一拳開,免得百拳來”,這就是解決芯片“卡脖”的唯一方法,沒有捷徑可走。
當然,芯片領域涉及的核心技術很多,就芯片制造就有三個關鍵環(huán)節(jié),分別是芯片設計、芯片制造以及芯片封裝,一點也不夸張,我們在每一個環(huán)節(jié)都遭到了“卡脖”。倪光南院士曾經(jīng)就芯片設計領域存在極高“卡脖”風險的芯片架構(gòu)對中國科技企業(yè)發(fā)出過提醒,RISC-V可以作為新賽道沖刺。
正因為有著好幾代科學家的共同努力,或許前輩所愿能夠?qū)崿F(xiàn)了,中國RISC-V芯片迎來了突破,阿里巴巴立功了。據(jù)悉,阿里巴巴旗下的半導體企業(yè)平頭哥,發(fā)布了全新的RISC-V芯片——曳影。這枚芯片的性能表現(xiàn)已經(jīng)超過了英特爾、蘋果以及谷歌等美芯片巨頭的RISC-V芯片,不僅刷新了“中國芯”的最好成績,同時也刷新了全球RISC-V芯片的最好紀錄。
其實,阿里早就已經(jīng)開始布局RISC-V芯片賽道,且聯(lián)合中科院和龍蜥打造了“無劍600”芯片量產(chǎn)平臺,從芯片平臺、操作系統(tǒng),再到應用軟件,實現(xiàn)了全棧式服務。這也是國內(nèi)首個擁有完善一體化能力的芯片量產(chǎn)平臺。
而這個平臺并不僅僅只是提升了阿里巴巴的芯片能力,對于國內(nèi)其他科技企業(yè)也是有幫助的。其他芯片供應鏈企業(yè)不僅可以減少芯片研發(fā)成本,縮短研發(fā)時間,還能在“無劍600”平臺上尋找上下游供應鏈企業(yè),四個字總結(jié)——抱團取暖。
在美對華為斷芯后,阿里就已經(jīng)意識到了,單打獨斗是解決不了芯片“卡脖”問題的,阿里不僅要自己造芯片,還要帶著其他中國芯片企業(yè)一起干。抱團聯(lián)手的中國芯片企業(yè)才有可能和西方芯片企業(yè)拼一拼。
本以為對中企斷供能夠阻止中國芯的發(fā)展,沒想到起到了反效果,這也引起了外媒感嘆,中國企業(yè)不好對付。不可否認,中國芯片行業(yè)起步較晚,底子也很薄,但被低估了中國科技企業(yè)以及中國科學家想要打破芯片“卡脖”的決心。馬云說過,永不放棄!只要我們足夠團結(jié),一步一個腳印地推動中國芯的發(fā)展,總有一天能夠獲得真正的自由!